近幾年，將表面貼裝工藝用在印刷錫膏絲網(wǎng)印刷技術(shù)中，受到人們高度的重視，將該技術(shù)應(yīng)用到晶圓背面膠水涂覆工藝終，在膠水凝固之后，晶圓就好比粘了DAF膜一般，在進入等待以后就開始進入到下一道工序。該技術(shù)與DAF相比，雖然技術(shù)成本再低，但是該方法所制備的膠膜，厚度可以確定超過20μm，想要厚度低于20μm膠膜，該方法是難以做到的。本文主要是對在線制備方式，利用旋轉(zhuǎn)與噴霧模式，對于晶圓背面涂覆工藝進行探討，由此提出相應(yīng)的解決意見，提高了芯片準備工藝柔韌性，并且降低裝片成本。
1 晶圓背面涂覆的關(guān)鍵工藝與材料
晶圓背面涂覆系統(tǒng)在工作時，其流程為：將晶圓放到對應(yīng)的操作臺上，在完成自動對位工作之后，系統(tǒng)使用真空方式，將整個晶圓固定到吸盤的對應(yīng)位置中，隨后開展進一步的涂覆工作。隨后吸盤在一定速度下不斷旋轉(zhuǎn)，當(dāng)轉(zhuǎn)速達到要求之后，噴膠頭開始從晶圓的中央位置，噴射出一些霧化膠水，隨后按照半徑方向，朝著邊緣逐步移動。在完成初步的涂覆工作后，需要將晶圓移動到對應(yīng)的UV工作站中，當(dāng)晶圓上的膠水被照射后，就開始進入到半固化狀態(tài)，隨后晶圓與膠膜就開始形成一個整體，并且逐步完成切割、裝片、固化等一系列工序。
2 材料
作為晶圓背面材料，需要具備下述特性：一是半固化狀態(tài)之前，需要保證具備較低的黏度，由此才能確保膠水達到一個霧化效果；二是需要保證有適當(dāng)?shù)娜廴谡扯?，由此可以保證裝片工藝的整體質(zhì)量；三是在形成半固化狀態(tài)以后，應(yīng)當(dāng)保證其有著較低的彈性，避免后期出現(xiàn)變形情況；四是在半固化之后，應(yīng)當(dāng)具備較低的粘性，保證其有著姣好的保型性；五是在完成裝片后，對其進行熱固化處理，需要保證與框架、基板以及硅片結(jié)合面，均有著足夠的剪切強度與剝離強度。WBC膠水的成分配比情況會直接影響到該膠水的性能，一些關(guān)鍵成分發(fā)生少量變化后，可以對膠水的噴涂情況、固化后的物理特性等帶來極大的影響。這些工作都要設(shè)備供應(yīng)商與膠水供應(yīng)商共同努力，通過多次試驗，才能保證膠水質(zhì)量。
3 旋轉(zhuǎn)與噴霧
Atomax噴嘴AM系列
AM6/AM12/AM25/AM45
通過微量精密噴霧，即可獲得平均粒徑約5μm的超細顆粒。它有一個非常小的噴嘴，可以與20-750瓦的空氣壓縮機一起運行。主要用途包括表面薄膜涂層、科學(xué)和醫(yī)療領(lǐng)域的極微量噴涂以及房間和各種設(shè)施的滅菌和消毒。
AM6和12型適合以極低的流量噴射細顆粒。壓縮氣體流量也比傳統(tǒng)噴嘴小。主要應(yīng)用包括半導(dǎo)體晶圓精密噴涂、電子元件及功能材料制造過程中的薄膜形成、噴涂、鍍膜等。
